1.物理学（师范）（理学）
培养目标：本专业坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，主动适应国家基础教育改革发展需要，依据学校人才培养定位，立足苏南、面向江苏、辐射全国，依托物理学科优势，培养以立德树人为己任，具备高尚师德师风、教育情怀、一定的人文素养和科学精神；具备扎实物理学科知识和实验技能；具备整合数学、化学、教育学、现代信息技术并形成物理学科教育知识；具备过硬教学能力、较强班级管理和育人能力、一定创新和教学研究能力、终身学习能力，能够在中学从事教学和管理工作的高素质物理教学骨干教师。
主要课程：力学、热学、电磁学、光学、原子物理学、数学物理方法、理论力学、普通物理实验、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、固体物理、中学物理课程教学论、学习心理学、教学原理与设计等。
就业前景：学生毕业后可在基础教育学校及教育研究管理部门从事物理教学、教学研究和管理等工作，也可进入相关企业从事技术开发和管理工作，也可根据自身条件和兴趣能力报考相关专业研究生。
2.应用物理学（理学）
培养目标：本专业培养德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人,培养具有良好的人文素养、社会责任感、创新意识和国际视野的人才，学生掌握扎实的物理基础理论和方法，具有较强的数学基础和实验技能，获得应用基础及应用开发研究的基本训练，掌握光电材料与器件相关领域的专业知识和实践技能，能够在光电材料与器件研究、制造和检测等相关领域从事制造工艺与测试等以及相关部门从事工程应用、技术开发等工作的高级专门人才。
主要课程：力学、热学、电磁学、光学、原子物理学、数学物理方法、理论力学、普通物理实验、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、计算物理、固体物理、模拟与数字电子技术、半导体器件物理、材料制备与表征、半导体制造技术、光电器件工艺实验等。
就业前景：学生毕业后可在微电子、光电材料与器件、光电信息技术、集成电路制造工艺与测试等产业以及相关部门从事工程应用、技术开发以及相应的管理工作，也可进一步深造，攻读物理学与新能源、新材料交叉学科研究生。
3.光电信息科学与工程（工学）
培养目标：本专业坚持以习近平中国特色社会主义思想为指导，面向国家电子信息产业战略发展需求，培养具有良好的人文素养、社会责任感和职业道德、创新意识和国际视野的人才；掌握必备的自然科学基础知识和光电信息技术领域的专业知识，具备良好的学习能力、实践能力和创新能力；能够在光通信、光电显示、智能传感、微纳光电器件制造等相关领域从事研究、应用和管理等工作的应用型高级专门人才，成为德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人。
主要课程：物理光学、应用光学、信号与系统、信息光学、电磁场理论、电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、激光原理、光电检测技术及系统、光纤技术、光电传感器应用技术、光电图像处理技术、微纳光电制造技术、集成光电子器件与应用、机器视觉技术与应用等。
就业前景：学生毕业后在光电信息技术、光电子器件、光学系统设计、光通信、智能制造、芯片技术、集成电路等产业以及相关部门从事工程应用、技术开发以及相应的管理工作，也可根据自身条件和兴趣能力报考相关专业研究生。
4.微电子科学与工程（工学）
培养目标：本专业坚持以习近平中国特色社会主义思想为指导，主动适应现代科技及地方经济发展需要，立足苏南、面向长三角，培养德智体美劳全面发展，身心健康，具有道德文化素养、社会责任感、创新精神和创业意识，掌握必备的数学和自然科学基础知识，具备良好的学习能力、实践能力、协作精神和沟通能力，具备微电子科学与工程及相关领域的理论基础、专业知识和实验技能，能够在半导体器件、集成电路相关专业领域从事研发设计、测试和封装、应用、管理等工作的高素质应用型工程技术人才。
主要课程：电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、电磁场与电磁波、量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子工艺实验、微电子器件设计实验。
就业前景：学生毕业后可在微电子工艺流程、芯片设计、测试技术、集成电路等产业以及相关部门从事工程应用、技术开发以及相应的管理工作，也可根据自身条件和兴趣能力报考相关专业研究生。
5.集成电路设计与集成系统（工学）
培养目标：本专业坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，主动适应现代科技及地方经济发展需要，立足苏州集成电路加工与测试产业集群优势，通过构建“集成电路工艺-测试技术-环境可靠性”特色课程体系，培养德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人。学生将重点掌握芯片制造工艺优化、封装可靠性测试及特殊环境适应性评估等核心能力，具备扎实的工程实践技能，能够运用多学科知识解决集成电路在复杂环境下的产业化应用问题，成为熟悉区域产业链、兼具专业深度和学科交叉能力的高素质有特色的创新性应用型人才。
主要课程：电路分析基础、信号与系统、模拟电子技术、数字电子技术、固体物理、集成电路工艺与制造、集成电路封装基础、集成电路测试基础、半导体物理、数字集成电路、微机电系统基础、集成电路封装与测试综合实验、集成电路设计综合实验。
就业前景：学生毕业后可在集成电路封装测试、半导体器件设计制造、微机电系统等领域从事研究、开发、制造和管理等工作，也可在长三角地区集成电路相关产业从事工艺优化、可靠性测试及产业化应用等岗位。学生具备良好的职场竞争力和终身学习能力，可根据自身条件和兴趣报考物理学、集成电路科学与工程、光电信息工程等学科的研究生。